Bruker, la marca representada de Telstar especializada en caracterización de materiales y superficies, ha lanzado un nuevo sistema análisis de superficies en la escala nanométrica. Se trata del nuevo perfilómetro óptico de sobremesa ContourX 3D para metrología de rugosidad y textura de superficie, con capacidad de medición en entornos de I + D y fabricación. La plataforma de interferometría de luz blanca (WLI) presenta el nuevo modo USI de Bruker, un modo de escaneo universal que determina automáticamente los parámetros de medición óptimos para obtener los mejores resultados de metrología, así como el modo PSI avanzado para mediciones de menor ruido y la mejor resolución subnanométrica en Z de su clase. Además, una cámara de 5 megapíxeles y un nuevo diseño del soporte aumentan significativamente la unión de grandes áreas de medida, lo que permite la recopilación de 1000 campos de unión de alta resolución. Esta combinación de características y capacidades proporciona una mayor productividad en diferentes aplicaciones industriales y de investigación, desde el estudio de estructuras de nuevos materiales y la caracterización de componentes fabricados para uso médico, automotriz y aeroespacial hasta mediciones de alta precisión para fabricación de maquinado de precisión, cosméticos y semiconductores.
La gama de perfilómetros ContourX utiliza numerosos avances tecnológicos exclusivos de Bruker para ofrecer la metrología de sobremesa altamente resolutiva para la industria y un software de medición de superficies más fácil de usar.
